一般來說，冷熱沖擊試驗(yàn)箱操作分為五部

　　冷熱沖擊試驗(yàn)箱(也叫溫度沖擊試驗(yàn)箱)是用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時(shí)間內(nèi) 試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害，確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì).適用的對(duì)象包括電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)及國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。
 

　　冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在最短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿足的試驗(yàn)方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低溫沖擊試驗(yàn)。
 

　　冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，都會(huì)用到，是各領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品測(cè)試的不可少的一項(xiàng)測(cè)試箱
 

　　下面讓我們一起來了解一下冷熱沖擊試驗(yàn)箱的操作流程吧
 

　　一般來說，冷熱沖擊試驗(yàn)箱操作分為五部走:預(yù)處理、初始檢測(cè)、試驗(yàn)、恢復(fù)、最后檢測(cè)。下面恒泰豐科和大家一起分享一下詳細(xì)流程內(nèi)容:
 

　　1.預(yù)處理:將被測(cè)樣品放置在正常的試驗(yàn)大氣條件下，直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。
 

　　2.初始檢測(cè):將被測(cè)樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)照，符合要求后直接放入高低溫沖擊試驗(yàn)箱內(nèi)即可。
 

　　3.試驗(yàn):
 

　　1)試驗(yàn)樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗(yàn)箱內(nèi),并將試驗(yàn)箱(室)內(nèi)溫度升到定點(diǎn)，保持一定的時(shí)間至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。
 

　　2)高溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55℃的低溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。
 

　　3)低溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70℃的高溫試驗(yàn)箱(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。
 

　　4)重復(fù)上述實(shí)驗(yàn)方法,以完成三個(gè)循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時(shí)間可能會(huì)略有誤差。
 

　　4. 恢復(fù):試驗(yàn)樣品從試驗(yàn)箱內(nèi)取出后，應(yīng)在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。
 

　　5.最后檢測(cè):對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測(cè)結(jié)果評(píng)定。